李明 - 上海交通大学 材料科学与工程学院
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教师详情
姓名:
李明
单位:
上海交通大学
部门:
材料科学与工程学院
状态:
未认证
个人简介
三维电子封装材料及技术 围绕三维电子统封装材料及技术展开的研究包括: 1)TSV(Through-Silicon Vias)硅孔镀铜填充工艺、可靠性及模拟仿真; 2008年开始,与上海新阳半导体材料股份有限公司合作,对超填充机理、超填充工艺及材料可靠性等开展了系列研究,提出了自己的深孔镀铜填充机制,现已成功开发出国内第一代TSV深孔镀铜溶液。通过国外大公司的实际应用,效果良好。目前,正在开发高速型甲基磺酸铜溶液深孔镀铜技术。 2)新型中低温无...
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