李明 - 上海交通大学 材料科学与工程学院

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姓名：李明

单位：上海交通大学

部门：材料科学与工程学院

状态：未认证

个人简介
三维电子封装材料及技术 围绕三维电子统封装材料及技术展开的研究包括： 1）TSV（Through-Silicon Vias）硅孔镀铜填充工艺、可靠性及模拟仿真； 2008年开始，与上海新阳半导体材料股份有限公司合作，对超填充机理、超填充工艺及材料可靠性等开展了系列研究，提出了自己的深孔镀铜填充机制，现已成功开发出国内第一代TSV深孔镀铜溶液。通过国外大公司的实际应用，效果良好。目前，正在开发高速型甲基磺酸铜溶液深孔镀铜技术。 2）新型中低温无...

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